三星量产生产线三星电子全球最大规模半导体生产线竣工投产

三星电子全球最大规模半导体生产线竣工投产

时间:2011年11月29日
9月22日,三星电子16号半导体生产线竣工投产,该生产线为全球最大规模半导体生产线,主要产品为20纳米级NAND闪存,记者从三星方面了解到,三星电子本月还将首次实现20纳米级DDR3内存 系统业务流程平台Commerce One全新集成应用平台灯饰行业光源解析LED 照明的潜在发展方向三星操作系统产品迟来也支持 谷歌Android 4.0发布会五大看点英特尔芯片平板ARM将着手讨论实施生产芯片计划方正解决方案企业InfoPrint携手方正电子 共谱数码出版传奇平板电脑品牌明年3-6月平板电脑上市井喷 国产品牌抢先斩露头角家电三星智能家电企业热战物联网 意在开辟盈利新大陆放大器数字耳机ROHM成功开发出数字输入Hi-Fi D类耳机放大器LSI器件调光驱动器PI推出 LinkSwitch-PH系列LED驱动器IC

9月22日,三星电子16号半导体生产线竣工投产,该生产线为全球最大规模半导体生产线,主要产品为20纳米级NAND闪存,记者从三星方面了解到,三星电子本月还将首次实现20纳米级DDR3内存设备的量产,成为全球最早量产20纳米级存储器产品的企业。

据悉,三星电子16号半导体生产线自去年5月开工建设,经过短短的15个月即投入运行,总面积约为20万平方米,建筑达12层,也是全球最大规模,最先进的半导体生产线。

三星电子方面表示,三星电子16号半导体生产线今年2月竣工、5月建成洁净室(CleanRoom)、6月开始产品测试、8月完备量产系统,计划从本月起,每月生产1万片以上的12英寸晶圆20纳米高速NAND闪存。有业内人士称,以此为契机,三星电子在巩固其内存领先企业地位的同时,也为全球IT市场注入了新的活力,为以后的发展打下了良好的基础。到今年末为止,三星将按照NAND闪存的需求,逐渐增加12英寸晶圆的生产规模,明年计划量产10纳米级大容量高速闪存。

此外,本月将实现量产的三星20纳米级DDR3内存拥有与去年7月研发的30纳米级DDR3内存的同等性能,同时提高了约50%生产效率,节约了40%以上的耗电量,是名副其实的绿色内存。

三星计划今年内研发20纳米级4GbDDR3内存,明年开始量产4GB、8GB、16GB、32GB等大容量产品。三星将从企业服务器市场到笔记本市场等各种IT市场上不断扩大绿色内存的比重。

三星集团李健熙会长、索尼集团中川裕副会长等500余名IT界人士出席了22日的16号生产线竣工仪式暨20纳米级DRAM量产仪式。

三星李健熙会长表示:“这次16号生产线的竣工投产让我们拥有了全球最先进的工程生产线,也让我们更加稳定地向顾客供应更多的尖端产品,加强了三星独有的竞争力。”

蔬果信息福清智能物联网让“菜篮子”更安全更丰盈天线功耗系统低功耗非接触式射频读写器的设计与实现日本零件工厂日本地震显现全球供应链的脆弱程度三星苹果显示屏苹果测试三星与LG显示屏:iPad 3支持QXGA富豪低调足球朱骏:张扬的低调富豪求助:IP2报警MTU SERVO AMP,Y SERVOPACK报7芯片蓝牙业者联发科推杀手级芯片 再攻智能型手机东芝硬盘质保品质有保证 东芝2.5吋200G硬盘提供三年质保工业设计漫步者中国赢在设计:中国消费电子在全球市场新机遇
FUJI 富士 QP3 QP-341 QP-341E QP-342 QP-342E ADBTN8221 PIN CLAMPJUKI Zevatech 东京重机 KE-750 KE-760 FS-750 FM-760 High Speed Flexible Chip Shooter 高速贴片机 E31037250A0 HAED BRACKET LA ASMJUKI Zevatech 东京重机 KE-1070 KE-1070C HIGH-SPEED CHIP SHOOTER 高速贴片机 40044533 SERVO MOTOR 10W(THEAT AXIS)Universal UIC 环球AI自动插件机配件 AI Auto-Insert Replacement Parts Through Hole Thru-hole Inserter Spare Part 80003709 SSS 8-32*3/4 - 80010101 SDP 1/4*1/2Assembleon安必昂Philips飞利浦FCM-II FCM2 Base PA1101-01 Electrical Controller PHI LED BOARD 532221491178JUKI Zevatech 东京重机 KE-2020 High Speed Flexible Mounter 高速通用贴片机 SL6042092TN SCREW M4 L=20FUJI 富士 CP7 CP-7 CP-732ME CP-742E CP-742ME CP-752 H5277A BOLT HEXSOCKET M3Yamaha 雅马哈 I-Pulse Tenryu 天龙 M6 Mounting Center PLATE POSITIONING LG0-M3403-01XPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N210114670AC HANDLEJUKI Zevatech 东京重机 KE-2050 KE-2050R KE-2055R Chip Shooter 高速贴片机 KE-2060 KE-2060R Flexible Mounter 高速通用贴片机 40027196 DRAWING PAPERAssembleon安必昂Philips飞利浦SPARK KILLER 532212330248Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TIM-5000 6300007817 BOLT.HEX-SCT M5X40Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N210086825AA RODHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6300081213 BOLT.HEX-SCT 765JC-010-208FUJI 富士 CP8 CP842 CP842E CP842ME 高速型贴片机 High Speed Chip Mounter BKT SENSOR DGSY0280
2.2204029560089 s