TD-SCDMA测试科技Wind River与联芯科技合作开发Android片上系统

Wind River与联芯科技合作开发Android片上系统

时间:2011年11月29日
风河(WindRiver)与中国无线芯片开发商联芯科技(LeADCore)日前共同宣布达成一项策略合作协议,携手开发专门针对Android智能手机的全新片上系统(SoC)平台。同时,联芯科技也引入W 电价标杆浙江光伏发电上网标杆电价“定价过低”引质疑工厂产能半导体超过30家半导体工厂将在09年倒闭,存储器行业占7成网关传感器网络无线传感器网络3G网关的设计与研制胶带胶粘剂纸带韩国Jeil推出包括碱溶性胶带在内的新型环保特种胶带系列半导体高新区西安美光半导体西安新测试项目厂房落成设备存储器芯片意法半导体推出创新高容量RFID存储器批评新闻线索邮箱飞兆半导体推出50A/75A Motion-SPM™器件电压电流电源18W无源PFC LED照明驱动设计薄膜光伏冲关20%市场份额 设备成本压力仍大

风河(WindRiver)与中国无线芯片开发商联芯科技(LeADCore)日前共同宣布达成一项策略合作协议,携手开发专门针对Android智能手机的全新片上系统(SoC)平台。同时,联芯科技也引入WindRiver测试软件以保障其智能手机平台软件的质量和性能,并且完全符合Android兼容性测试套件(CTS,CompatibilityTestSuite)的要求。

创立于中国本土的联芯科技总部位于上海,是一家市场领先的TD-SCDMA移动电话芯片组及移动终端设备供货商。根据双方合作协议,联芯科技已发布其全新ARM9片上系统平台,并将发布Cortex-A9版本,以进一步在区域市场中推出低成本Android智能手机,并加速其普及。共同致力于这一目标,WindRiver和联芯科技通力合作,不但提供在Android平台方面所累积的丰富专业知识,提供及时有效的支持服务,而且从头到尾完整参与开发过程,确保Android操作系统得以在联芯科技的片上系统平台上顺利运行。在此过程中,不但克服了许多攸关性能优化技术层面的挑战,而且也根据联芯科技片上系统芯片的特定功能需求,进一步调校Android平台使之达到性能最佳状态,以便充分发挥芯片的潜能。

WindRiver移动设备解决方案副总裁暨总经理JerryAshford表示:“通过这项成功的合作,WindRiver提供了可确实符合本地市场电信网络规范标准的高质量Android产品,帮助客户快速抢进他们希望迅速打入的区域市场。只要善用WindRiver可靠的商用级Android平台,客户即可有效应对各种复杂的技术和工程障碍,例如在紧迫的项目时限内,以预算不超支为前提顺利解决系统整合以及测试相关的问题。”

联芯科技总裁孙玉望先生则指出:“近两年,联芯科技一直致力于帮助客户在智能手机时代崭露头角,推出一系列的3GAndroid智能手机方案。鉴于此,我们一直在寻求可充分信赖的合作伙伴。这家合作伙伴必须具备丰富的Android平台专业知识与开发经验,以便在我们面对复杂的Android产品开发及测试作业时能够提供实际协助,帮助我们克服种种挑战,并使我们的芯片实现最佳状态。就这些条件看来,WindRiver不但具有经过市场多年验证的Android平台专业知识,又充分了解运营商的各项需求,而这两者刚好是帮助我们在Android市场获得成功的关键因素。”

要在一套全新的片上系统平台上让Android操作系统顺畅运行,这是一个极具挑战性的过程,因为在系统能够真正达到功能性运作之前,工程团队必须找到最适当的途径先行测试该系统。通过善加利用WindRiverFAST(FrameworkforAutomatedSoftwareTesting)这套自动化软件测试框架中的硬件抽象层(HAL,HardwareAbstractionLayer)测试套件,联芯科技得以将精力及时间专注投入于底层软件开发工作以及板级支持套件的硬件化作业。此外,也由于采用了WindRiverFAST,使联芯科技能够透过层级化的方式进一步精简其软件测试流程。WindRiverFAST可以协助在其它层级(Layer)验证软件的质量,并自动执行由应用程序所驱动的压力测试以及效能测试。

另一方面,为了便于存取数据及获取测试结果报告,WindRiverFASTforAndroid可自动产生数千项异质(Heterogeneous)测试内容,并将所有测试结果通通汇整至一个统一格式的数据库中。

WindRiverFASTforAndroid是一套涵盖面完整且功能齐备的自动化软件测试解决方案,专门针对以Android平台为基础之装置。此外,在本次合作过程中,WindRiver也全程向联芯科技提供其世界级的技术支持与优质服务。

FUJI IP2 死机,请教高手!TD-SCDMA三星功耗展讯上半年TD占比超50% 得益于40nm技术测试示波器测量2011年测试市场发展更快 需求更旺盛太阳能中国薄膜中国光伏产业蓄势待发——杜邦太阳能有限公司行政总裁朱克泰转换器音频电源欧胜推出AudioPlus™新产品线纳米纽约好手Global Foundries志在英特尔 台厂不是主要对手楷体厦门服务台厦门赛格电子市场——首届安防产品展方案求教CP CAM的AMP,和一点保养知识英特尔平板电脑杨叙:英特尔想了一大步 迈出一小步
SONY 索尼 SI-E1000 MK2 MK3 Compact-Sized Chip Mounter贴片机 BRACKET 4-761-792-02Yamaha 雅马哈 I-Pulse Tenryu 天龙 M6 Mounting Center BRKT FIXED LC9-M73C3-00XFUJI 富士 CP7 CP-7 CP-732ME CP-742E CP-742ME CP-752 DCPU0240 PLATEFUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform FAN AA2FK00Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM KXF0AL1AA00 BEARING 6803ZZCMJUKI Zevatech 东京重机 KE-2050 KE-2050R KE-2055R Chip Shooter 高速贴片机 KE-2060 KE-2060R Flexible Mounter 高速通用贴片机 40000791 JOINT PLATE F(W)Assembleon安必昂Philips飞利浦TEMP CORR MARKER LEFT 812241400380Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B RELAY 6300492477Panasonic 松下 BM221 Modular Placement Machine 多功能泛用型SMT贴片机 1086209603 BRACKETYAMAHA 雅马哈 YV88 YV88X YV88XG KV7-9907 KGA-0110 KV7-M7107-00X BRACKET Z AXISSIEMENS SIPLACE 西门子 00362334-02 Motor cable intermediate beltPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N210121483AB BRACKETFUJI QP-132E CGGX0110 GUIDEHitachi日立 Sanyo三洋 CT Type 8mm 8mm 32mm Embossed Feeder Accessories 供料器配件 飞达配件 6300416220 TUBE WIRING BLACK 582E--01H-008SONY 索尼 SI-E2000 SI-E1000 MK2 MK3 Compact-Sized Chip Mounter贴片机 LIMIT SWITCH KEY 4-720-026-01
1.8056530952454 s