销售收入集成电路半导体2011年上半年中国集成电路运行情况良好

2011年上半年中国集成电路运行情况良好

时间:2011年11月29日
2011年上半年,中国集成电路总产量达到405.6亿块,同比增长25.2%。全行业实现销售收入793.26亿元,同比增速为19.1%。从前6个月情况看,虽然受到日本地震等因素的影响,但在内需市场增长 三星项目台湾地区三星欲捆绑半导体项目助力苏州面板厂获批器件系统端口IDT推出两款新的PCIe Gen2交换解决方案,支持多播功能协议地图珠海炬力与瑞图万方建立战略伙伴关系光伏产业是否会成为低利润产业链的悲剧iSuppli称iPad玻璃和电池难寻替代生产商锂电池电子产品笔记本电脑锂电池产业:在信息社会与低碳经济中大放异彩设备函数芯片基于μCLinux的USB芯片FT245BL驱动程序实现三星面板台湾台湾面板产能不足 大陆22亿后续大单现缺口芯片电路测试调试设计:芯片设计中必不可少之举

2011年上半年,中国集成电路总产量达到405.6亿块,同比增长25.2%。全行业实现销售收入793.26亿元,同比增速为19.1%。从前6个月情况看,虽然受到日本地震等因素的影响,但在内需市场增长迅速以及几个大项目建成投产的带动下,国内集成电路产业仍保持了较快增长的势头。

进出口方面,根据海关统计,2011年1-6月集成电路进口金额798.84亿美元,同比增长10.6%;出口金额151.66亿美元,同比增长10.8%。

三业情况来看,在海思半导体、展讯通信等重点IC设计企业销售收入快速增长的带动下,上半年IC设计业整体销售额继续保持较高增速。IC设计业销售额规模达到186.02亿元,同比大幅增长了44.8%;芯片制造业虽然受到日本地震等国内外因素的影响,增速出现回落,但在国内新建12寸线新增产能逐步释放的带动下,销售收入仍保持较快态势,规模达到243.1亿元,同比增长16.2%;封装测试业在海泰半导体等新建项目投产的带动下,销售收入也实现了10.9%的同比增长,规模为364.14亿元。

受美国金融市场以及欧洲债务影响,使得全球经济预期不明朗,投资信心减弱,影响了全球以及国内半导体的市场,2011年国内集成电路产业增长速度放缓,预计在第四季度将逐渐恢复。

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