三星芯片TD-SCDMATD-LTE单模芯被指无实际市场

TD-LTE单模芯被指无实际市场

时间:2011年11月29日
在中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际,由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多,进入最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值,不少芯片厂商要求入场参与,理由是 Phoenix Solar在法国建立光伏系统内存厂商芯片DRAM内存市场供过于求 走势取决于三星电子达卡芯片处理器恩智浦非接触银行支付解决方案SmartMX IC获得MasterCard PayPass认证技术慕尼黑方案VTI进军MEMS晶振市场电流组件产品HOLTEK推出内建放大器的A/D型微控制器HT46R34/R342讯号处理器多媒体知名厂商高通收购 IDT旗下视频IC业务天威组件新能源天威新能源斩获中广核20MW组件订单荧光粉显色指数LED封装产业的最新趋势项目产业省委书记16个重大项目在九江经济技术开发区动工

在中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际,由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多,进入最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值,不少芯片厂商要求入场参与,理由是多模LTE/3G芯片符合实际市场需求,而现有测试芯片是单模的。

十几家芯片厂商同时冒出

根据之前公布的消息,创毅视讯和海思公司参加了中国移动的TD-LTE试点试验,所有系统系统厂商均是与这两家芯片完成互操作测试后,被允许进入六个城市参与技术规模试验。

不过,随着时间的推移,参与研发TD-LTE终端芯片的厂商越来越多。根据工信部TD-LTE工作组之前的消息,海思、创毅视讯、高通、意法爱立信、以色列Altair公司、法国Sequans公司、三星、中兴微电子、联芯、重邮信科、展讯、广晟、国民技术等芯片厂商开发TD-LTE基带芯片和射频芯片。

而来自其它方面的消息认为还不止这些厂商,英特尔、英伟达、Marvell也正在成为TD-LTE终端芯片厂商。

这主要是来自于对全球TD-LTE市场的预测。有投行预测,估计中国移动2013-2015年TD-SCDMA与TD-LTE的新增用户分别为3100万和3700万。而对于全球市场来说,投行高盛预测,2012-2013年,中国移动与印度运营商似乎均致力于开发TD-LTE接收器及MiFi设备的开发。预计2012-2014TD-LTE终端的总体出货量分别为100万、1500万及2500万。

单模芯片没有出路

在这种情况下,现有创毅视讯和海思的领先优势并不被看好。

投行高盛发布的报告明确提出,当今,高通与STE是TD-LTE半导体的主要供应商,并称“我们相信,高通和意法爱立信引领着TD-LTE芯片的发展”。

其理由是,现有参加中国移动的TD-LTE试点试验的解决方案主要是单模的;而只有多模LTE/3G移动处理器及调制解调器才有实际商用价值。

另外,其它芯片厂商也已经加快了步伐,例如迈威、联芯、展讯、中兴和三星、Marvell都已经完成TD-LTE芯片的设计定案并送交制造;联发科和威盛电子正在开发TD-LTE芯片。

据悉,一些芯片厂商已经强烈要求参与中国移动的TD-LTE技术规模试验,但实际上关键在于要有支持这些芯片的终端出炉。未来这些芯片厂商能获得多大市场份额,取决于他们有多少终端厂商的支持。

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