三星芯片TD-SCDMATD-LTE单模芯被指无实际市场

TD-LTE单模芯被指无实际市场

时间:2011年11月29日
在中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际,由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多,进入最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值,不少芯片厂商要求入场参与,理由是 Phoenix Solar在法国建立光伏系统内存厂商芯片DRAM内存市场供过于求 走势取决于三星电子达卡芯片处理器恩智浦非接触银行支付解决方案SmartMX IC获得MasterCard PayPass认证技术慕尼黑方案VTI进军MEMS晶振市场电流组件产品HOLTEK推出内建放大器的A/D型微控制器HT46R34/R342讯号处理器多媒体知名厂商高通收购 IDT旗下视频IC业务天威组件新能源天威新能源斩获中广核20MW组件订单荧光粉显色指数LED封装产业的最新趋势项目产业省委书记16个重大项目在九江经济技术开发区动工

在中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际,由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多,进入最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值,不少芯片厂商要求入场参与,理由是多模LTE/3G芯片符合实际市场需求,而现有测试芯片是单模的。

十几家芯片厂商同时冒出

根据之前公布的消息,创毅视讯和海思公司参加了中国移动的TD-LTE试点试验,所有系统系统厂商均是与这两家芯片完成互操作测试后,被允许进入六个城市参与技术规模试验。

不过,随着时间的推移,参与研发TD-LTE终端芯片的厂商越来越多。根据工信部TD-LTE工作组之前的消息,海思、创毅视讯、高通、意法爱立信、以色列Altair公司、法国Sequans公司、三星、中兴微电子、联芯、重邮信科、展讯、广晟、国民技术等芯片厂商开发TD-LTE基带芯片和射频芯片。

而来自其它方面的消息认为还不止这些厂商,英特尔、英伟达、Marvell也正在成为TD-LTE终端芯片厂商。

这主要是来自于对全球TD-LTE市场的预测。有投行预测,估计中国移动2013-2015年TD-SCDMA与TD-LTE的新增用户分别为3100万和3700万。而对于全球市场来说,投行高盛预测,2012-2013年,中国移动与印度运营商似乎均致力于开发TD-LTE接收器及MiFi设备的开发。预计2012-2014TD-LTE终端的总体出货量分别为100万、1500万及2500万。

单模芯片没有出路

在这种情况下,现有创毅视讯和海思的领先优势并不被看好。

投行高盛发布的报告明确提出,当今,高通与STE是TD-LTE半导体的主要供应商,并称“我们相信,高通和意法爱立信引领着TD-LTE芯片的发展”。

其理由是,现有参加中国移动的TD-LTE试点试验的解决方案主要是单模的;而只有多模LTE/3G移动处理器及调制解调器才有实际商用价值。

另外,其它芯片厂商也已经加快了步伐,例如迈威、联芯、展讯、中兴和三星、Marvell都已经完成TD-LTE芯片的设计定案并送交制造;联发科和威盛电子正在开发TD-LTE芯片。

据悉,一些芯片厂商已经强烈要求参与中国移动的TD-LTE技术规模试验,但实际上关键在于要有支持这些芯片的终端出炉。未来这些芯片厂商能获得多大市场份额,取决于他们有多少终端厂商的支持。

英特尔印度计划英特尔取消印度建厂 有中国工厂已经足够无源奖项器件Vishay荣获TTI Asia的优秀供应商奖三星中国企业索尼OLED大战一触即发 中国企业或被迫再跟风三星长虹等离子等离子市场转暖 长虹面板炙手可热毛利率美元纯益大陆手机芯片厂展讯 对第四季仍乐观太阳能宁夏回族自治区项目宁夏规范风电太阳能发电项目建设用地批评新闻线索邮箱美国国家半导体加强 FPGA 系统的信号完整性紧急求助 CP743E head A 报警问题智能手机技术电池电池瓶颈已成智能手机前进的“绊脚石”
SIEMENS SIPLACE 西门子 00353716-02 THREE-PHASE-TACHO EVALUATION S-27 HMPanasonic 松下 BM221 Modular Placement Machine 多功能泛用型SMT贴片机 1089680029 PLATESamsung 三星 CP33 CP40 CP50 POWER LOCK PL 014*018S1 J6619018AHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B BRACKET 6300476804Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B BOLT HEX 6300425673Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N210109262AA DOGFUJI 富士 XP-141E XP-142E XP-143E Compact High-Speed Mounter MFU Clamp(DEPQ) DEPQ3230 LEVERJUKI Zevatech 东京重机 KE-1070 KE-1070C HIGH-SPEED CHIP SHOOTER 高速贴片机 SL4040891SC SCREW M4 L=8Panasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 N210040716AE COVERJUKI Zevatech 东京重机 KE-2040 High Speed IC Mounter 高速IC贴片机 E20317290A0 YB PULLEY BRACKET R ASM.JUKI Zevatech 东京重机 FX-3 High Speed Modular Mounter 高速模块化贴片机 40075265 BANK_SENSOR_BRACKET(EN)JUKI Zevatech 东京重机 FX-3 High Speed Modular Mounter 高速模块化贴片机 PV0151170A0 SELECTORFUJI 富士 CP8 CP842 CP842E CP842ME 高速贴片机 High Speed Chip Mounter PAD VACUUM H1194FJUKI Zevatech 东京重机 KE-2010 High Speed Flexible Mounter 高速通用贴片机 E2280725000 PUSHER XPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N610078617AB SENSOR
1.9830141067505 s