工序芯片领域半导体前后工序的中端领域潜藏新商机

半导体前后工序的中端领域潜藏新商机

时间:2011年11月29日
半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等,潜藏着 汉王版权公司电纸书产业链 版权难题待解模式通信信息系统车载信息服务起步 运营模式待突破英伟计算机英特尔英伟达黄仁勋:做与众不同的事产业喜逐颜开中国PCB迎来平稳成长期 2011全球有望增长6-9%谁有可以在pc上看mcs 文件的软件.数据单元控制系统串行FLASH存储器在小型LED显示系统中的应用请问各位高手,CP643在那里才能关闭ST2大料检查?苹果库克产品Gartner:苹果铁三角接任 可维持一定增长战略性新兴产业新能源北京战略性新兴产业获400亿财政资金扶持

半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等,潜藏着新的商机。

中端领域的技术之所以变得重要,原因之一是封装基板的成本暴涨。例如,倒装芯片BGA(FC-BGA)的芯片成本为1美元,而封装基板的成本多数为1~2美元。随着微细化的发展芯片面积不断缩小,但芯片上的端子数反倒增加,使得配备芯片的BGA基板变得极其复杂,造成了价格的上涨。

Baron表示:为解决该课题,WLP和硅转接板等中端领域的技术受到了关注。

WLP是在树脂晶圆中植入单个芯片,利用晶圆工艺形成再布线层的技术。利用再布线层取代了封装基板,因此“可以实现无基板化”(Baron)。现已用于手机的基带处理器等,预计今后将以后工序受托企业为中心扩大应用。

硅转接板是在老式半导体生产线上生产的高密度硅封装基板。目前存在成本高的课题,不过在高性能ASIC和FPGA中今后极有可能扩大应用。因为原来的有机基板无法满足高性能化和高密度化的要求。前工序和后工序的中间领域存在商机,预计中端领域的代表性技术WLP将实现高增长率。

除了后工序的专业厂商外,台湾TSMC等前工序的硅代工企业也涉足了这种中端领域的市场。因此,今后前工序厂商和后工序厂商的竞争将更加激烈。Baron还指出,随着中端领域技术的发展,原来的封装基板厂商将大幅度地改变业务。

无芯基板因封装基板成本有望较原来削减20%左右而备受关注,不过Baron认为其将来会被硅转接板取代。原因是,硅转接板与芯片之间的热膨胀系数差较小,还容易用于三维积层芯片的3D-IC用途。

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