三星市场平台Android手机迎来抢市良机

Android手机迎来抢市良机

时间:2011年11月29日
在日前举行的苹果全球开发者大会(WWDC)上,人们期待的新一代iPhone并未出现,很可能将延后到9月上市,加之诺基亚及RIM目前均处于产品空窗期,对于Android系统大军来说,这将是个难 IP3相机 坏了怎么办!芯片数字电视功能展讯推出商用AVS音视频解码芯片SV6111三星中国半导体产业寄语中国半导体产业的“十二五”规划内核器件解决方案Actel推出全新Core8051 MCU内核化学工业半导体专利首尔半导体就白色LED诉讼发表声明FUTI设备操作注意事项集成电路平板解决方案MIPS与君正在合作开发Android“Honeycomb”六城市TD-LTE完成连片热点覆盖规划 5月底测试系统性能配线架Molex推出新的Power Cat6六类解决方案

在日前举行的苹果全球开发者大会(WWDC)上,人们期待的新一代iPhone并未出现,很可能将延后到9月上市,加之诺基亚及RIM目前均处于产品空窗期,对于Android系统大军来说,这将是个难得的机会。分析人士认为,Android手机将趁此良机顺势扩大市占率,智能手机市场洗牌在即,四季度市场将迎来新一轮激战。

Android疯狂抢市

iPhone4虽然刚刚推出白色版,但因iPhone4手机上市至今已近一年,许多消费者都在期待搭载iOS5的新一代iPhone上市,致使该产品的销售渐趋疲软。苹果WWDC没有发布新一代iPhone,将直接导致三季度成为市场重新洗牌的关键时刻。

事实上,不仅苹果延后推出新机,业界盛传RIM搭载新一代Blackberry7操作系统的新机Bold9900/9930也将延后到9月上市,加上诺基亚在2011年底推出WindowsPhone7.5Mango新机之前,只能靠部分SymbianAnna新机撑场,前三大智能型手机品牌均“大唱空城计”,Android阵营势必成为最大赢家。

业界人士认为,在市场整体情势对Android平台有利的情况下,不仅Android平台市场份额将持续提升,前五大智能型手机品牌也可能出现洗牌。目前,三星、HTC分别位居第四及第五,但三星马上就会超越RIM挤上第三的位置,同时HTC也在虎视眈眈。不过到了四季度,随着苹果、RIM及诺基亚纷纷推出新机型,全球智能手机市场也将出现新一轮激战。

双刃剑局势开始凸显

日前,全球领先的移动安全企业网秦发布《2011年5月手机安全报告》。数据显示,2011年5月,网秦“云安全”数据分析中心新截获手机病毒203个,至今累计截获手机病毒3434个。网秦“云安全”平台在5月份处理病毒恶意软件的次数超过300万次,发现并处理的病毒、恶意软件及其变种数量接近6647款,为超过58万用户扫除了病毒、恶意软件的威胁。

从感染平台来看,5月份,Symbian平台以59.5%的比率稳居感染平台第一,Android平台以30.2%的比例居第二位。同一季度相比,Android平台感染病毒由20.7%的比率上升为30.2%。

根据ABIResearch发布的报告显示,今年一季度Android手机的出货量达到3000万台,超越了Symbian的2560万台,一跃成为全球第一大智能手机系统。截至4月25日15时38分,累计用户从Android市场下载达42.7亿次。

遭终端厂商抱怨

不过,谷歌Android的开放性,一直被谷歌作为其与苹果iOS对比的优势提及,但现在却越来越受到恶意软件的侵袭,引起人们对谷歌Android平台安全性的质疑。包括谷歌的合作伙伴也对谷歌Android的开放性颇为头疼。摩托罗拉CEO桑杰·杰哈指称,由于Android市场的开放性,已对应用程序的整体品质产生负面的影响,并且导致用户退还摩托罗拉产品。

而包括摩托罗拉在内的许多已经加入Android市场的终端厂商,采取了自己开设应用商城的办法,来降低Android开放性带来的安全隐患。

谷歌的发言人也曾在I/O大会上表示,公司承诺将会为Android市场提供更加安全的体验。方法包括定义Android市场内容审查、开发者必须遵守审查制度,还有多层的用户许可和沙箱技术。违反政策的软件和应用谷歌将会从Android市场中移除。

系列电讯照度AVAGO推出HLMP-Cxxx系列高亮蓝光、绿光LED评论:加快发展IC测试设备帮帮忙,怎么把MCS的程序导入FLEXA中去面板市场规格电视面板瞄准新兴市场专利网络爱立信华为中兴苹果谷歌竞标北电专利面板电容业者全球触控面板产业发展趋势分析纳米工艺半导体中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至65纳米低漏电工艺灯具成本芯片结构设计严重滞后是LED产业发展最大障碍技术数据米制MCU内嵌Flash内存成趋势
FUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform GEAR PM15282FUJI 富士 XP-341E Flexible Placement Equipment Parts eject tray(DEQN) W1051A WASHER FLATPanasonic Panasert 松下 MV2F MVIIF MV2V MVIIV High Speed Chip Shooter Placement Machine N980B14603 STAY (ONE TOUCH)Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N610104223AA BRACKETJUKI Zevatech 东京重机 FX-1 FX-1R High Speed Modular Mounter 高速模块化贴片机 L809E0210A0 YA MOTOR ASMSIEMENS SIPLACE 西门子 03005070S03 PRESSURE REGULATING VALVESAMSUNG 三星 Feeder Part 供料器飞达配件 E-RING DIA4 (SUS) J1301149SAMSUNG 三星 CP40 CP45 CP63 HEX SUPPORT J6103010AFUJI 富士 CP6 CP-6 CP6-4000 CP-642 CP-642E CP-642ME CP-643E CP-643ME CP-65 CP-65E CSSS0830 BKTFUJI 富士 CP7 CP-7 CP-732ME CP-742E CP-742ME CP-752 CSQC5220 SPACERJUKI Zevatech 东京重机 KE-2050 KE-2050R KE-2055R Chip Shooter 高速贴片机 KE-2060 KE-2060R Flexible Mounter 高速通用贴片机 SL3061232TN SCREWHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B BRACKET 6300580273SIEMENS SIPLACE 西门子 03009491-02 Main Error Lamp compl./HS60Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6301164144 BRACKET 765KB-010-316Assembleon安必昂Philips飞利浦PUSHER ASSY 532269311407
1.4509990215302 s