三星苹果芯片苹果明年或将A6芯片交台积电生产 疏远三星

苹果明年或将A6芯片交台积电生产 疏远三星

时间:2011年11月29日
北京时间6月27日消息,据国外媒体报道,据知情人士透露,苹果可能会在2012年将A6芯片的生产转移到另一家芯片厂商,从而进一步撇清它与竞争对手三星的关系。据半导体业内人士称, 半导体城市试点“十城万盏”对半导体照明产业的影响力分析公司德州仪器领域2010年LED驱动IC前五强排名出炉TD-SCDMA市场芯片TD-SCDMA僧多粥少 高通押宝TD-LTE混频器器件变频器Maxim为3G/4G无线基础设施推出变频混频器MAX19996苹果开发者市场谷歌苹果反目,争夺智能手机霸主地位油井光纤高压国内首台光纤高温高压传感器研制成功经济部台湾面板面板中高阶封测登陆 可望放行芯片标签条状十家标签制造商选择TI RFID硅芯片技术芯片公司产品出口广陆数测自主研发芯片已申请专利并量产

北京时间6月27日消息,据国外媒体报道,据知情人士透露,苹果可能会在2012年将A6芯片的生产转移到另一家芯片厂商,从而进一步撇清它与竞争对手三星的关系。

据半导体业内人士称,苹果很可能会让台积电来接手下一代A6芯片的生产工作,这势必会给半导体行业带来巨大的影响。有关报道称:“苹果可能会将三星生产的部分或全部组件从供应链中清除出去。”

苹果iPad2现在所用的A5芯片是由三星生产的,采用了45纳米工艺技术。据知情人士称,苹果与台积电正在商谈的A6处理器将采用28纳米工艺技术来生产。

苹果之所以希望从三星帝国中跳出来,这与两家公司最近发生的一系列诉讼有关。苹果指责三星在产品开发中抄袭了iPhone、iPad和iOS操作系统的外观,而三星则控告苹果侵犯了它的专利权。

由于iPhone和iPad的成功,苹果成为三星最大的客户,但双方之间的诉讼使得两家公司之间的关系陷入了尴尬的局面。预计苹果今年将向三星采购价值78亿美元的组件。

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