项目子系统技术英飞凌启动“e-BRAINS”研究项目

英飞凌启动“e-BRAINS”研究项目

时间:2011年11月29日
2011年6月17日,德国纽必堡讯——2010年9月,英飞凌科技股份公司与19家合作伙伴携手合作,启动了欧洲e-BRAINS(最可靠的环境智能纳米传感器系统)研究项目,围绕异构系统的集成展开研 电压稳压器器件Microchip推出具备高效和紧凑设计的30V降压开关稳压器价格行业组件新能源 光伏行业仍处下行通道进口量国内企业11月份我国多晶硅进口创造纪录TD-SCDMA摩托罗拉中国移动中国移动发布TD-SCDMA机王测试实时工具NI发布用于实时测试和半实物仿真的NI 2011公司软件系列赛灵思公司推出性能增强的集成软件软件ISE 5.2i电荷噪声处理器Datel推出用户可配置Datel视频处理器多点标识测试Atmel推出10.1英寸maXTouch触摸屏设备纽约州技术半导体IBM与法国CEA/Leti联手研发22/16nm工艺

2011年6月17日,德国纽必堡讯——2010年9月,英飞凌科技股份公司与19家合作伙伴携手合作,启动了欧洲e-BRAINS(最可靠的环境智能纳米传感器系统)研究项目,围绕异构系统的集成展开研究。这个项目由英飞凌和弗劳恩霍夫模块化固态技术研究所负责技术管理,将于2013年底完成。纳米传感器将与IC(集成电路)、功率半导体、电池或无线通信模块等组件结合使用,从而大幅提升e-BRAINS应用的能源效率、成本效益、使用寿命和运行可靠性。

利用e-BRAINS的研究结果,预计可以大幅提升诸如生产监控、汽车和医疗远程监控等领域现有应用的性能。举例来说,由于可与其他子系统实现异构集成,智能化车载气体传感器的体积将缩小一千倍,能效提高20倍,而其成本将大大缩减。

纳米技术的采用,为功能的大幅提升创造了条件,同时开启了通向更多新应用的大门。未来的e-BRAINS应用对集成度有更高的要求。这类复杂异构系统的性能、多功能性和可靠性,主要受子系统之间的连线的限制。三维集成技术可最大限度缩短互联线缆的长度,从而克服这些缺点。三维技术允许以垂直堆叠结构布放不同的芯片。

微电子组件的特征尺寸不断缩小,目的是降低能耗或提高开关速度。不过,随着微型化进程的推进,半导体行业逐渐遇到物理极限问题。随着系统复杂度的不断加大,开关速度面临着更大的风险。这恰恰是采用三维技术的子系统异构集成所发挥的主要作用——采用这种技术,不同组件可垂直堆叠,并且可最大限度缩短互联线缆的长度。

e-BRAINS项目涉及医疗、安防和安全等众多不同的应用,目的是增强欧洲各大公司的竞争优势。参与该研究项目的19家技术合作伙伴,包括在欧洲设有工厂的制造商,以及德国、挪威、奥地利、爱尔兰、法国、瑞士、波兰、比利时和英国等国的高校和研究机构。英飞凌负责e-BRAINS各项活动的总体协调。

该研究项目预计将于2013年底完成。项目总预算约为1,580万欧元,其中580万欧元来自行业和科研合作伙伴,剩余的1,000万欧元由欧盟第七科研框架计划(FP7)资助。FP7计划为实现里斯本战略目标——使欧盟成为世界上最有竞争力与活力的知识经济体——做出了贡献。在推动增长、提升竞争力和促进就业等方面发挥至关重要的作用的所有与研究相关的欧盟项目,都将被纳入FP7框架之下。如果研究取得成功,首批e-BRAINS产品将于项目结束后一两年内上市。

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