日本核电厂电力日本关闭滨冈核电厂 半导体材料全面喊涨

日本关闭滨冈核电厂 半导体材料全面喊涨

时间:2011年11月29日
日本政府要求关闭滨冈核电厂,让复工中的日本半导体材料供货商雪上加霜。业界指出,日本夏日电力不足将导致材料供给低于预期,包括硅晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料涨势确 智能手机电子元件出货量明年全球智能手机销量或增长1.3亿部智能建筑技术建筑物联网技术实现建筑能耗精细化管理电流温度可编程Leadis公司推出原位温度补偿的LED控制器17st 外光圈探头侦测用怎么调啊 LZ?中国组件北美阿特斯北美太阳能光伏组件厂即将投产请教前辈指点迷津时序阻抗电流新唐科技推出低导通阻抗电源开关闪存苹果苹果公司传苹果将推廉价iPhone 4与iPhone 5同时上市三星业者南韩三星海力士大规模增设产线 恐改变市场规则

日本政府要求关闭滨冈核电厂,让复工中的日本半导体材料供货商雪上加霜。业界指出,日本夏日电力不足将导致材料供给低于预期,包括硅晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料涨势确立,第2、第3季涨幅恐将达20~30%。

日本关闭滨冈核电厂,中部电力无法将剩余电力用来支持关东及东北的夏日用电。

台湾封装材料供应龙头大厂长华电材董事长黄嘉能表示,日本大地震之后出现的缺料问题已经浮现,材料成本将全面涨价,如果以日币做基准,至少涨价了10~20%,有部份材料涨价已经是现在进行式,包括银胶、环氧树脂、导线架等等。

由于日本供货商的设备在地震时受损严重,接下来的复工期间,又遇到夏日限电,供给面已经出现问题,涨价是必然的事。

据业内人士指出,以半导体生产链来看,上游晶圆厂首要解决问题是硅晶圆缺货,虽然包括日本胜高(SUMCO)、美商MEMC、信越半导体等均已开始复工,但夏日限电问题恐将因中部电力关闭滨冈核电厂,导致关东及东北的供电量更为吃紧。

为了怕下半年进入旺季后,没有足够的硅晶圆供给量,台、日、韩等地半导体厂积极下单拉货,硅晶圆价格自然水涨船高,业者评估第2季及第3季的涨幅恐达10~15%。

至于封装厂面临的难题,主要是在关键化学材料的供给不足问题,除了先前的BT树脂供货不足疑虑外,包括银胶、环氧树脂、导线架、防焊绿漆(SolderMask)等关键材料供货商,亦因更上游的化学材料至今未能完全回复产能,至6月底前都无法回复到地震前的供货量。

第3季进入夏日用电高峰期之后,日本政府要求关东及东北地区企业需减少用电量20~25%,现在中部电力又无法支持多余电力,化学材料供应量自然也无法开出满载产能,也因此,封装材料涨价已是现在进行式,第2季至第3季的价格涨幅恐达20~30%。

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