三星奥斯汀芯片三星投资36亿美元在美国扩建晶圆厂

三星投资36亿美元在美国扩建晶圆厂

时间:2011年11月29日
三星电子看好iPhone和iPad等移动设备买气,砸36亿美元在美国德州晶圆厂增设逻辑芯片生产线,扩建工程预定下个月完工,届时该厂将成为北美数一数二的大晶圆厂。 三星已是全球最大计 半导体产业:期待一个新时代的开启中国行业秘书长“三友联众”获2011中国电子元件十大知名品牌功率感应器平台IR为无感应器电机控制推出全新集成设计平台公司开支计划全球三大晶圆代工巨头齐遇冷 明年不再扩张软件中国企业刘积仁:创新不是做别人没做过的东西厂商芯片计划半导体产业循环:一场劲爆的过山车之旅接口数据线半导体意法半导体新款保护芯片HSP061-4NY8内核卡尔平面Freescale推出四核QorIQ P3平台扩展其QorIQ系列报文状态通信基于Profibus-DP现场总线通信接口设计

三星电子看好iPhone和iPad等移动设备买气,砸36亿美元在美国德州晶圆厂增设逻辑芯片生产线,扩建工程预定下个月完工,届时该厂将成为北美数一数二的大晶圆厂。

三星已是全球最大计算机内存芯片制造商,分析师指出,德州奥斯汀厂扩厂完成后总面积将达230万平方呎,将有更多空间可为其它半导体公司生产芯片,直接挑战台积电和全球晶圆等代工厂。

三星奥斯汀半导体事业部法律顾问兼公共事务主管摩斯表示,三星在任何市场都不希望一直当老二。该厂制造部门副总尼可森表示,三星选择扩大奥斯汀厂,主要是看中“这里的基础建设和支持系统,其它地方找不到这么好的条件。”计算机芯片需求从2008年起开始下滑,但去年因消费者和企业开始购买更多计算机和行动装置,半导体产业又恢复生气。半导体产业研究业者Semico研究公司统计,去年全球半导体销售成长32%至3,000亿美元左右,预估今年会成长2%。

芯片制造商去年在土地、设备和厂房的支出,比2009年增加91%至将近500亿美元。Semico预估,今年半导体业者的投资金额会再成长15%。

全球芯片制造业龙头英特尔,未来几年将投资上看130亿美元兴建两座新厂。

芯片产学研同方信息安全的高端产业在广东形成华为品牌中国华为跻身世界品牌500强榜单张忠谋领台积电挑战Intel龙头本田电池电机本田降低成本 电池电机在中国开启生产电解电容灯泡温度无电解电容大有可为 LED价格战不如创新战采购团面板台湾中国面板采购团 下半年追加716亿混频器性能变频器Maxim推出2000MHz至3000MHz上/下变频SiGe混频器集成电路设计企业集成电路王芹生:实施大品牌战略 打造千亿IC设计产业网络嵌入式终端嵌入式视频服务器成为网络数字监控新看点
Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6300493887 PULLEY.TIMING(16L050) 765F--010-518Assembleon安必昂Philips飞利浦SPARK KILLER ASSY 532221812105SIEMENS SIPLACE 西门子 03011814-01 DRILLING GAUGE 1 FOR RETROFIT KIT/COVERJUKI Zevatech 东京重机 KE-2010 High Speed Flexible Mounter 高速通用贴片机 40017499 XA PBR SHIM(R) 0.1FUJI 富士 CP7 CP-7 CP-732ME CP-742E CP-742ME CP-752 DGSS0370 HOLDERJUKI Zevatech 东京重机 KE-750 KE-760 FS-750 FM-760 High Speed Flexible Chip Shooter 高速贴片机 SL6030642TN SCREW M3 L=6Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510017328AA BOLT Hexagon socket head cap screw M3X35-10. 9 A2J (Trivalent) Full threadPanasonic KME 松下 CM402(KXF-4Z4C)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 N210004322AA PLATESAMSUNG 三星 Feeder Part 供料器飞达配件 E-RING DIA12 (SUS) J1301025JUKI Zevatech 东京重机 KE-2050 KE-2050R KE-2055R Chip Shooter 高速贴片机 KE-2060 KE-2060R Flexible Mounter 高速通用贴片机 40001750 BANK COVERJUKI Zevatech 东京重机 KE-750 KE-760 FS-750 FM-760 High Speed Flexible Chip Shooter 高速贴片机 E95917250A0 POWER SOURCE CABLE ASMPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510028676AA SYRINGE PSY-30EFUJI 富士 QP3 QP-341 QP-341E QP-342 QP-342E K5171A SCREW C/RTRUSSM3X10LHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B BELT TIMING 6300537529Panasonic KME 松下 CM402(KXF-4Z4C)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 KXFB02MAA00 NUT
1.7795610427856 s