芯片蓝牙总收入连接类芯片将成手机半导体市场关键力量

连接类芯片将成手机半导体市场关键力量

时间:2011年11月29日
  据市场调研机构ABI Research预测,2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%,并有望在今后三年延续这一增长势头,到2013年实现总收入累计增长12%。行业分析师Celia Bo表示,手机处理器 触摸屏拓扑台湾地区两岸厂商:布局高端才能摆脱日韩纠缠英特尔技术峰会戈峻:英特尔为物联网发展提供架构上的支持系统财政部峰值我国首套高效能分布式GPU超级计算系统启用三星索尼面板三星索尼整顿LCD合资工厂触摸屏多点解决方案赛普拉斯为电容式触摸屏手机市场推出高精度触控笔支持索尼重组为两大集团挑战“苹果模式”NXT料尽报警后需要按一下料站按钮图像电视芯片Micronas第五代FRC-Q帧速率转换器可提高平板电视图像质量电阻阻值器件Vishay推出新型Bulk Metal箔电阻及其代替器件

  据市场调研机构ABI Research预测,2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%,并有望在今后三年延续这一增长势头,到2013年实现总收入累计增长12%。

  行业分析师Celia Bo表示,手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该行业市场增长的主因。在连接类芯片方面,ABI Research首席分析师 Peter Cooney预计今年来自手机蓝牙、GPS和Wi-Fi芯片的总收入将增长15%以上,并在2015年达到35亿美元。

  高通、联发科和德州仪器是手机芯片市场的主要厂商,其出货量占全行业出货量的80%左右。ABI预计,凭借强大的知识产权库和几乎覆盖全部产品类别的领先技术,高通公司极有可能在未来几年继续稳坐头把交椅。数据显示,2010财年,高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片,较去年同期增长26%。

  Peter Cooney表示:“连接类芯片将是今后五年中驱动手机半导体市场增长的关键力量。预计今年来自手机蓝牙、GPS和Wi-Fi芯片的总收入将增长15%以上,并在2015年达到35亿美元。”

  在各类连接类芯片中,蓝牙相比于其他产品拥有最高的配售率,2010年其平均渗透率预计将达55%。GPS在2010年的渗透率预计将达23%,并在今后五年中保持增长势头,到2015年上升至45%。今后五年,Wi-Fi芯片的收入增长将超过蓝牙与GPS,预计在2015年达到14亿美元,其在2010年到2015年间的复合年均增长率将为14%。

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