软件我国企业评论:软件业需要“软环境”

评论:软件业需要“软环境”

时间:2011年11月29日
1月12日,温家宝总理主持召开国务院常务会议,研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。当前我国软件产业面临新的历史发展机遇,处在转型升级的关键时期。此 电视液晶电视背光源LED电视很主流 FULL LED更给力电压电流电阻器凌力尔特公司推出3A LDO LT3083英特尔处理器有史以来09年芯片市场10大预测 AMD赢利Nvidia受挫超声税前项目超声电子增发6800万股发力触摸屏闪存序列产品常忆科技推出全球首颗256Kbit序列闪存产品录像硬盘录像机硬盘大潮涌动2011:硬盘录像机技术解秘成本市场功率后经济衰退期将缔造更强半导体业者企业我国产业集成电路:业绩下滑面临考验整合创新寻求突破汽车系统电子汽车电子发展趋势及中国市场分析

1月12日,温家宝总理主持召开国务院常务会议,研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。当前我国软件产业面临新的历史发展机遇,处在转型升级的关键时期。此次会议确定的政策措施,对促进我国软件产业更快做大做强将起到积极的推动作用。

首先,重新定义软件将推动我国软件产业加速向服务化转型。相比2000年出台的“18号文件”,这次出台的新政策措施对软件进行了重新定义,“软件”将包括“软件产品”与“软件服务”,这两类企业都将享受到相关的税收减免和其他扶持政策,这将有助于提高我国软件产业“弯道超车的速度”。目前全球软件业正在向服务转型,APP应用、SaaS等服务模式已经成为发展主流,软件正在变成一种服务。这样的产业转型,为我国软件业与全球软件业在同一起跑线上竞争带来新的市场机会,如果我国软件产业能够抓住这个转型的“弯道”加快布局,并抓住我国“十二五”期间大力推动的产业结构升级、改善民生、加速城镇化进程等一系列的战略机遇,以创新模式带动发展,那么中国的软件产业有可能改变目前被动跟随的状态,在一些关键领域率先突围。

其次,鼓励研发投入将有助于提升我国软件产业整体核心竞争力。应该说经过10年的发展,中国的软件产业已取得相当大的突破。但是与国外软件巨头相比,我国软件企业依然存在整体规模偏小、核心技术缺乏、处于全球软件价值链低端等问题。而造成这种现象关键的原因之一是软件企业普遍的研发投入不足,生存尚难以为继,更多的研发投入只能是一种奢谈。在目前的形势下如何加大研发投入,许多企业都期盼细则尽快出台。建议将研发投入划入企业的固定资产而不是计入当年成本费用,采用新的考量方法鼓励企业加大投入研发费用。今天的软件创新已经进入知识密集和资本密集的时代,国外软件巨头研发一个软件产品,动辄就要投入几十亿美元、几万名研发人员,还要花费几年的时间。如果不能尽快改变我国软件企业研发投入不足的局面,我们将有可能输在起跑线上。

最后,营造更有利的软件产业发展环境,将加速软件企业做大做强。软件产业的竞争不仅仅有技术壁垒,更有用户使用习惯的壁垒。虽然我国的软件技术与服务在很多领域已经可与国外巨头同台竞争,但是用户使用习惯的壁垒,需要政策给力拆除。应该说改善投融资环境、推动软件正版化、加大软件人才的培养与引进力度等新的政策措施,都将为软件产业的发展提供更好的环境。但许多专家与软件企业也呼吁,希望国家能够在政府采购以及关系到国计民生的重大项目实施中,更多向国产软件倾斜,让我国软件企业能够更多地参与政府主导的大项目中,通过与大项目的互动实现中国软件产业的突破。

电流运算放大器电压意法推出1.5V运算放大器TSV6xx系列密度硬盘技术WD宣布将硬盘磁录密度提高至每英寸520GB苹果苹果公司价格iPhone5 iPhone4s iPhone4 谁在影响谁芯片制造商纷纷脱货 或将引发下半年供应过剩TI推出TMP103 数字温度传感器微软称速度更快的ARM芯片和Win 8是天作之合三星电子领域有机电子产业发展现状与前景展望功率半导体器件功率半导体充当节能先锋 中国企业加快步伐发射机转发器光纤飞通光电的10Gbps光纤转发器的工作温度范围达60℃
JUKI Zevatech 东京重机 KE-2070 CHIP Shooter 高速SMT贴片机 KE-2080 KE-2080R FLEXIBLE Mounter 高速SMT通用贴片机 40001706 FPI BRACKET RLPanasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 CM402(KXF-4Z4C) CM602(NM-EJM8A NM-EJM4A)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 N510030308AA T-BELTFUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform BOLT HEX SOCKET H5292AJUKI 东京重机 FTF FF Type SMD Component Feeder 供料器配件 飞达配件 Accessories SMT Feeder Part 喂料器配件 送料器配件 E41157060B0 LINK 12/16NS ASMFUJI 富士 CP7 CP-7 CP-732ME CP-742E CP-742ME CP-752 DGSY0170 HOLDERPanasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 CM402(KXF-4Z4C) CM602(NM-EJM8A NM-EJM4A)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 KXF0DQXAA00 SENSOR MPS-V6T-AG-0.26M-KM(DDA)Assembleon安必昂Philips飞利浦TAPE X AXIS 996500006127Assembleon安必昂Philips飞利浦Indicator green 949839600006FUJI 富士 CP8 CP842 CP842E CP842ME 高速贴片机 High Speed Chip Mounter PIPE DCPA2010Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6300985573 OIL PARTSAssembleon安必昂Philips飞利浦FCM-II FCM2 Compact Laser Module PA 1150xx PPU LA Control Unit E-VALVE 532236010365Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TIM-5000 6300713343 COVER 741BF-11D-255Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B BOLT HEX-SCT 6300007770JUKI Zevatech 东京重机 KE-2070 CHIP Shooter 高速SMT贴片机 KE-2080 KE-2080R FLEXIBLE Mounter 高速SMT通用贴片机 E26317290A0 BANK VALVE L ASM.FUJI 富士 CP7 CP-7 CP-732ME CP-742E CP-742ME CP-752 DGSS0270 LOCATR
1.6145250797272 s