芯片多核产学研华睿1号芯片发布 填补国内多核DSP领域空白

华睿1号芯片发布 填补国内多核DSP领域空白

时间:2011年11月29日
由国内自主创新研发的“华睿1号”专用DSP芯片27日在京举行发布会。“华睿1号”的研制成功,填补了我国在多核DSP领域的空白,对提高我国高端芯片的自主研发能力、提升我国电子整机 两大经济体受重创 全球半导体呈现弱势资本市场支持 中山集成电路产业受惠光纤强度表面高速拉丝中影响光纤强度的因素栅极驱动器电源宜普电源转换公司推出EPC9004开发板TD-SCDMA国际模块伟德国际携3G模块征战物联网市场微电子技术产品第16届深圳IIC-China盛大开幕金山网游纯洁雷军:CEO演绎新版大长今东城企业科技东莞企业发起LED产业联盟谋攻核心技术连接器需求产品连接器:新品繁多 技术进步提速

由国内自主创新研发的“华睿1号”专用DSP芯片27日在京举行发布会。“华睿1号”的研制成功,填补了我国在多核DSP领域的空白,对提高我国高端芯片的自主研发能力、提升我国电子整机装备研制水平、保障国家信息安全等方面具有重大意义与影响。

据“华睿1号”专用DSP芯片项目负责人介绍,“华睿1号”由中国电子科技集团公司第十四研究所、北京国睿中数科技股份有限公司以及清华大学联合研发。其中,在处理器系统设计方面,“华睿1号”采用了DSP和CPU多核架构设计技术。实测表明,“华睿1号”的处理能力和能耗具有明显优势,代表了我国目前专用DSP芯片的最高水平,芯片的整体技术指标达到或优于国际同类产品水平。同时,“华睿1号”在运行多任务实时操作系统十分稳定。

据了解,该课题2009年初被列入国家“核高基”重大专项,技术指标高,设计难度大,其复杂的DSP芯片设计和处理器配套软件开发,是世界前沿的研究课题。“华睿1号”DSP芯片在自主创新,开发并掌握核心技术及满足应用需求方面达到了重大专项的目标,在集中国内优势资源、采用产学研用相结合进行开发的新机制方面也做了有益探索。

中国电子科技集团公司第十四研究所等单位在承担“核高基”重大专项高端通用芯片课题时,确立了“以需求为牵引”的研发指导思想和“产学研用”相结合的研发模式。在设计时,立足电子整机装备中高性能计算和信号处理需求,技术设计和应用设计同步进行,芯片研制成功后即可投入应用;组织实施中,整合优势资源,联合开发,短时间内有效解决了多核架构、矢量处理、工艺设计等多项关键技术,并搭建了产业化实施平台。

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