面板模组厚度面板厂积极跨足触控 供应链再添变数

面板厂积极跨足触控 供应链再添变数

时间:2011年11月29日
触控材料正朝向整合发展趋势,从供应链上游到下游,各路人马皆戮力一搏,以在庞大的触控市场中抢占先机,其中下游面板大厂更是动作频频,奇美电已于日前登陆设立鸿奇光电,扩 光纤成都光缆中国西部最大的光通讯产品生产基地芯片三星台湾台湾芯片公司改变策略应对危机回程微波解决方案Broadcom收购Provigent获得微波传输技术分支抽头波长XDK的耦合/分支器工作在1,310nm增幅空调器家电家电协会霍杜芳:家电业生产及出口增幅下降半导体美元订单11月半导体装备厂商订单持续下滑传感器出货量市场MEMS汽车传感器将在2010年反弹太阳能薄膜东莞东莞拥有世界唯一完整薄膜光伏产业链逆变器并网发电株洲株洲南车所国内最高光伏逆变器青海并网发电

触控材料正朝向整合发展趋势,从供应链上游到下游,各路人马皆戮力一搏,以在庞大的触控市场中抢占先机,其中下游面板大厂更是动作频频,奇美电已于日前登陆设立鸿奇光电,扩大电容、电阻式面板产线,以强化触控面板自给率。而触控感测器厂宸鸿、胜华与触控面板厂洋华、介面则分别以不同策略积极迎战。

资策会MIC影像显示资深产业分析师兼副组长谢佩芬表示,TFT面板厂试图透过触控模组产能整合LCM。

资策会产业情报研究所(MIC)影像显示资深产业分析师兼副组长谢佩芬表示,分析下游TFT面板厂整合野心,主要在透过触控模组产能,进而提供整合触控感测器的后段液晶面板模组(LCM)。如此一来,薄膜电晶体(TFT)面板厂将对专业触控面板厂商造成不小威胁。

尽管触控感测厂商可透过合纵连横的方式,自行生产或策略联盟以规避整合如宸鸿通过购并展触,胜华通过彩晶与华映合作等,但仍得视客户面板订单规格需求而变。对下游承接组装业务订单系统商而言,若能将LCM整合至面板产线,除了能够提高产值,更可进一步满足触控面板薄型化趋势。

此外,无论面板模组或触控面板,走向薄型化已是大势所趋。若以智慧型手机面板模组厚度结构分析,谢佩芬指出,面板模组厚度约1.2~2.4毫米(mm),占整体智慧型手机15%,而触控面板厚度在1毫米以下,仅占智慧型手机厚度10%以下,因此若要改善智慧型手机厚度问题,关键仍在于面板模组。

其中,薄膜材料的薄化程度在0.001毫米以下,因此玻璃厚度则为薄化关键,因为,不论软贴硬或硬贴硬皆需要至少一层玻璃,但在顾及玻璃薄化时,触控模组量产良率与耐摔特性仍须优先考量,因此,TFT厂若能整合触控功能至面板内,将可增加触控面板透光率与减少模组整体厚度10%以上。

据了解,由于触控面板厂洋华、介面在软贴硬部分技术纯熟,因此在玻璃对贴薄膜(G/F)与G/F/F架构较能掌握,并已运用彩色濾光片设备发展触控感应器生产所需溅镀、黄光蚀刻等制程。至于触控感测器厂,如宸鸿、胜华在提升硬贴硬制程良率与投入研发TouchonLens技术后,将以硬贴硬--玻璃对贴(G/G)与G/DITO--X、Y轴ITO单层不同面设计架构,增进触控感测晶片感应速度,提升产品优势,更为触控感测器厂反击TFT面板厂整合的杀手鐧。

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