俄勒冈设备半导体不逊Intel 台积电新厂也兼容450毫米晶圆

不逊Intel 台积电新厂也兼容450毫米晶圆

时间:2011年11月29日
半导体制造技术越来越复杂,成本也是水涨船高,让绝大多数厂商都难以为继,只能或拆分或结盟,只有处理器领头羊Intel、头号代工厂台积这两大巨头仍在独立苦苦支撑。 Intel不久前刚 吃紧需求南亚DRAM供货吃紧 DDR2和DDR3吃紧原因不同价格平板处理器平板电脑价格遭血洗 市场如何玩下去?技术集成电路测试IC:摩尔定律驱动下集成度和复杂度加速提高工具美国系统NS简化WEBENCH LED Architect设计工具并加快照明系统设计流程英特尔芯片处理器英特尔收购荷兰系统芯片厂商Silicon Hive深圳市电子商会深圳成立中电融通公司 为电子企业解决融资难问题英特尔终端美元PC产业需求疲软 订单大幅减少新台币产值组件2007年前三季台湾电子零组件产业回顾与展望三星化学市场调整扩大亚洲市场 日亚加码中国大陆LED投资
半导体制造技术越来越复杂,成本也是水涨船高,让绝大多数厂商都难以为继,只能或拆分或结盟,只有处理器领头羊Intel、头号代工厂台积这两大巨头仍在独立苦苦支撑。

Intel不久前刚刚官方确认,正在兴建中的俄勒冈新工厂已经有能力生产下一代450毫米大型晶圆,台积电今天就做出了类似的承诺。

台积电宣称,计划投资高达100亿美元的Fab 16晶圆厂在生产设备方面是非常灵活的,完全可以用来制造450毫米晶圆,同时他们还在考虑对已有的Fab 15进行后期改造,使其同样兼容450毫米晶圆设备。

不过台积电也承认,向下一代晶圆尺寸转换的过程已经落后于预期进度,原因是部分所需的设备尚未就绪,市场也没有做好准备。

Digitimes Research半导体分析师Nobunaga Chai在此前的一份报告中指出,相比于第四座300毫米晶圆厂,台积电更倾向于开创自己的第一座450毫米晶圆厂。

台积电Fab 16晶圆厂计划于2014年开工建设,前后分五期建成,投产后每月可生产60万块300毫米晶圆,工艺方面初期主要是28nm。Fab 15晶圆厂一期工程的设备迁入工作将于2011年6月份开始,2012年第一季度投入量产,同样生产300毫米晶圆。

不逊Intel 台积电新厂也兼容450毫米晶圆
晶圆尺寸进化史

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