模块智能手机市场触控模块出货持续强劲贴合 良率仍是挑战

触控模块出货持续强劲贴合 良率仍是挑战

时间:2011年11月29日
2011年全球IC和电子元器件市场的发展趋势仍然还是围绕在PC、TV、手机及消费性电子等相关的应用市场,惟大宗电子之成长将放缓,如PC/NB、LCDTV、数码相机、机顶盒等成长率将只有个位数 产品燃料电池年度欧姆龙开发燃料电池用MEMS流量传感器国产手机芯片技术国产手机攻克技术短板 高通芯片全球首发湖州湖州市产业“湖州市物联网应用展示中心”正式启动荧光粉显色指数LED封装产业的最新趋势回报周期长 半导体产业赢在布局产业光电太阳能台湾太阳光电产值 Q2季减34.2%图像公司芯片ADI的JPEG 2000图像压缩芯片支持日本HDTV广播系统活塞程序接触器PLC在金刚石六面顶压机改造中的成功应用深圳新能源产业深圳新能源多轮驱动

2011年全球IC和电子元器件市场的发展趋势仍然还是围绕在PC、TV、手机及消费性电子等相关的应用市场,惟大宗电子之成长将放缓,如PC/NB、LCDTV、数码相机、机顶盒等成长率将只有个位数或低于15%,但平板电脑及智能手机等较为创新的产品则呈现强劲的成长趋势。

联阳所开发的触控IC正是针对平板电脑及智能手机应用,而且联阳的电容式触控IC已获得第一线模块厂的验证与肯定,这块市场是联阳非常看好的商机。得益于平板电脑及智能手机的发展,预估触控模块明年在市场成长性是没有疑虑的,不过在技术上,触控模块的贴合良率仍是最大的挑战。

联阳一直致力于以扎实的技术提供完整的服务,以联阳实务的技术经验,在与触控面板模块厂的合作上能提供触控IC软硬件方面配合的实际经验,帮助他们缩短整机制造的时程,提升市场竞争力。

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