记忆体支出产业SEMI:全球晶圆产能年成长率回归个位数

SEMI:全球晶圆产能年成长率回归个位数

时间:2011年11月29日
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(WorldFabForecast),预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长,而2012年将成长9%;相较于2003~2007年的每年两位数成长,SEMI对明后年的预估相对审慎 NXT-II V12-HEAD IPS ERROR系统大陆产品大陆与台湾汽车电子互补促进产业升级机台新世纪盈余台湾蓝光LED年底前仍将保持供应紧俏局面代工记忆体产能力晶代工产能紧俏 6月营收望继续攀升Marvell业界首款TD单芯片方案率先在华商用测试通道信号泰克:为PCIe 3.0提供最佳测试方案关于SMT设备的一些东东日亚电子加速布局中国市场噪声测量声压由单片机构成的噪声测量自动定位装置

根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(WorldFabForecast),预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长,而2012年将成长9%;相较于2003~2007年的每年两位数成长,SEMI对明后年的预估相对审慎保守。

若从产业区隔来观察2004年以来的产能年成长率,LED产业表现最突出,过去六年来都以两位数的速度急速成长。而过去由记忆体产业带领产业成长的局面已经改变,记忆体产业的成长率由过去是晶圆代工厂的两倍,到2012年将维持和晶圆代工厂相当。

在制程技术升级和持续扩产的需求驱动下,晶圆厂支出在2011年将成长18.3%,2012年再成长9.5%。其中又以记忆体、晶圆代工和MPU支出最为明显。2011年的晶圆厂投资中,在建厂方面的支出减少11%,由于各家厂商目前没有宣布明确的新厂建置计画,2012年的建厂支出尚未明朗。

相对于建厂支出的减少,2011年晶圆厂在制程相关设备的投资金额预估将提高23%,达到400亿美元,超越2007年的水准,创下19年来的最高纪录。2010年半导体设备支出前三名的领域别则为记忆体、晶圆厂和MPU。

但是报告也指出,未来两年半导体新厂的建置计画明显锐减,SEMI资深产业研究经理曾瑞榆表示:「由于新厂需要18~24个月的规划、建置、设备装机、认证和试营运,如果上线时间太慢,担心两年后半导体产业的成长动能可能会不足。」

值得注意的是,消费者对于许多新应用和电子装置的需求让NAND成为成长最快速的市场之一,NAND的价格下降则更加速市场需求和成长。

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