记忆体富士通中国大陆IC封测技术往高阶移动实力不容小觑

大陆IC封测技术往高阶移动实力不容小觑

时间:2011年11月29日
工研院(IEK)产业分析师陈玲君指出,中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动,其实力不容小觑,尤其中国江苏长电在2009年正式挤进全球前十大封测厂,也有越来越多国际记忆体IDM逐步与中 纳米量产芯片台积电28纳米工艺量产延后 Q4或有所起色电容谐振转换器准谐振反激式电源设计测试测量速率2011深圳安捷伦测试测量大会绽放电子测量的魅力墨水太阳能太阳能电池杜邦太阳能收购硅墨水制造商Innovalight代工经济部国内晶圆代工西进 就近取得国内市场纳米衬底设计师Cadence认证的RF关键技术用于TSMC 65纳米工艺节点关于CP7,CP6系列的主题内核处理器台式机填补产品空缺 AMD计划推出三内核处理器项目连云港开发区天合光能10亿美元多晶硅项目落户连云港

工研院(IEK)产业分析师陈玲君指出,中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动,其实力不容小觑,尤其中国江苏长电在2009年正式挤进全球前十大封测厂,也有越来越多国际记忆体IDM逐步与中国合作,可以看出来,中国本土IC封测业已开始进入蓬勃发展期。

陈玲君指出,中国十二五蓝图已出炉,其中重点发展包括高科技产业,将主导成立存储产业、封测产业链、IC制造、矽材料等技术创新联盟,而在高阶封测的部份,将发展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等封装技术,与国内一线封测大厂不相上下。

除了中国政府的大力扶植之下,陈玲君表示,IDM持续西进也带动大陆封测业升级与转型,尤其日韩与中国合资封测厂趋势下,台湾IC封测业不得不重视,也不能轻忽中国封测业的实力。

举例来说,中国江苏长电于2009年首度挤进全球封测前十大,其营业额为3.47亿美元,市占率2%。国际记忆体IDM与中国合作的案例也不胜枚举,日本东芝与南通富士通于今年4月合资成立无锡通艾,初期东芝、南通富士通分别出资80%、20%,不过未来将会由南通富士通主导,取得过半股权,并可以拥有东芝以及其子公司等日系高阶封测订单。

陈玲君认为,南通富士通将承接世界一流企业封装产能转移,有利向高端封装技术迈进,特别是QFN、BGA等先进技术。也有市场传言,南通富士通近期获得联发科的订单,打入供应链。

中资苏州创投购买奇梦达苏州封测厂,并改名智瑞达。目前智瑞达以记忆体封测为主,除了华邦电(2344)为其客户之外,预料未来将会积极争取台系记忆体厂的封测订单。

韩国海力士与大陆太极实业合资成立记忆体封测厂「海太半导体」,总投资金额达3.5亿美元,以探针、封装为主要业务。海太半导体规划以1GbDRAM为主,产量7500万颗/月的封装测试能力,年营业额可达3亿美元,是大陆技术最领先的封测厂。

整体而言,陈玲君表示,中国封测产业正在崛起,去年的营业额达到498亿人民币,较前年619亿人民币下滑近20%,不过今年将可以恢复成长格局。至于台湾IC在全球拥有50%的市占率,去年营收达2872亿元新台币,但在中国本土封测厂加入战局下,未来台湾封测产业将面临市占率下滑的压力。

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