产值美元半导体设备SEMI发表半导体设备资本支出年终预测报告

SEMI发表半导体设备资本支出年终预测报告

时间:2011年11月29日
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期,今年全球半导体设备总产值将达375.4亿美元,将较去年大增1.36倍;2011年及2012年也将再成长4%。 SEMI今天发表全球半导体设备资本支出年终预测报告 亚马逊图书电子书谷歌最早将于6月底开始出售电子书产品功耗技术袖里乾坤 容纳天地 半导体推动便携化进程端口芯片通道PLX发布四款全新高性能PCIe交换芯片思科视频消费者思科CCBN 2011主打三网融合和云计算与视频体验三星协议内存还债时间到:六家内存厂商在美国再度伏法赔钱日本地震致原材料不足 无锡日资企业受影响功率调节器太阳能新材料可提高太阳能电池光电转换率三星平板美国iPad占据平板市场 竞争者紧随其后平台系统产品Wind River推出VxWorks Cert新版认证文档

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期,今年全球半导体设备总产值将达375.4亿美元,将较去年大增1.36倍;2011年及2012年也将再成长4%。

SEMI今天发表全球半导体设备资本支出年终预测报告,表示去年整体设备市场规模滑落至159.2亿美元,较前年锐减46%。

今年半导体设备市场自谷底翻扬,SEMI预估,全球半导体设备市场产值将激增至375.4亿美元,将较去年成长达1.36倍。

其中,封装设备成长力道最强,产值可望达35.9亿美元,年增1.55倍;测试设备产值也将达3.96亿美元,同样年增1.55倍;晶圆制程设备产值将为281.1亿美元,年增1.37倍。

若以区域计,包括台湾、南韩及欧洲地区产值都可望较去年倍增,日本市场将成长98%,北美市场成长57%。

SEMI表示,由于半导体在生活中应用更趋广泛,对未来两年的产业发展持续复苏抱持审慎乐观看法,预期2011年及2012年全球半导体设备产值将逐年成长4%。

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