芯片汽车新能源李建秋:汽车电子芯片和产业路径探讨

李建秋:汽车电子芯片和产业路径探讨

时间:2011年11月29日
11月30日消息,由工业和信息化部指导,中国电子信息产业发展研究院主办,《中国经济和信息化》杂志社承办,中国光伏产业联盟、赛迪顾问股份有限公司、赛迪网协办,全国经信系统 中国三星产业光伏市场内需启动过慢遏制发展亮度显示器光电晶达推出亮度达2000尼特的液晶显示器智能手机公司芯片高通CEO雅各布:全球智能手机价格将进一步上涨谁有NXT/XPF的PDF文档,三星苹果处理器三星成为最新iPad代工厂 挤掉晶圆双雄三星市场该市三星掌控3D电视市场 份额超过60%Vishay推出新的铝电容器在线选择工具解决方案可编程汽车Xilinx推出针对视觉化驾驶辅助系统的汽车光流解决方案电源电压系统德州仪器壮大负载点设计的PMBus™电源解决方案阵营

11月30日消息,由工业和信息化部指导,中国电子信息产业发展研究院主办,《中国经济和信息化》杂志社承办,中国光伏产业联盟、赛迪顾问股份有限公司、赛迪网协办,全国经信系统大力支持的2010中国经济和信息化论坛在北京隆重召开。赛迪网作为大会协办方将进行全方位现场直播。

以下是清华大学汽车工程系副教授、汽车电子研究所副所长李建秋的演讲实录:

尊敬的各位领导和来宾,大家下午好,我就汽车电子,尤其是汽车半导体和研究和产业化做点但简单的汇报,主要是针对我们国内的情况,报告的主要内容,分成三个方面,第一是我国电子新兴市场的分析,第二是新能源市场的分类,最后简单的个人的一些想法,新能源汽车汽车芯片和产业化建筑,目前我们国家已经成为世界汽车的第一产销大国,今年我们的汽车将超过1700万量,目前我们企业电子,两肋的控制系统,和产品已经达到2千亿,我们预计代过两年中国消耗的汽车线偏的市场将成为全国第一,大概是200亿美金。

现在全国的汽车产量,大概是6000—7000万,所以210人民币是一个保守的估计,这中间如果我们按照它的类型来分布,包括有MCU,这些数据是公开的,我想我们汽车电子控制系统,包括车载的系统组成角度来分析新能源汽车需要甬道那些芯片,总的来说分五大类,数值芯片,第三是驱动执行片,各种各样,地四部分是电源,第五是通讯,应该说如果我们感到它的分类来看从单面既传感器,是新能源汽车和传统汽车功用的半导体的芯片,我的新新能源汽车要有电控,当然除了这四类芯片之外,最后我要想大家汇报一下,新能源汽车的专用的芯片,这些芯片全球在行营的研发,所有来,看,目前是无论是新能源汽车还是传统汽车,左右一有时的核心,主流产假,包括都在生活这方面的东西,我们过程这一块还是空白,30片都有,新能源汽车只有比这多,不会比这少。

举个例子,这是……因非林叫做,三个功能何在一起,包括控制器,近年来国际的半导体的制造商,已经加快了在新能源汽车专用的研发,这是飞思卡尔,面对新能源汽车的研发的,这是第一大块,第二大块是针对传单其的芯片,目前在汽车上,也是微电子技术,其是也是芯片,来作为传感器,包括位置的称量、压力的测量,举两个例子,我们电动汽车里面,非基础使,传感器,霍尔的传感器,霍尔芯片,非接触了槛车磁盘的变化,这个现在国外有生活国内还做不了,又步入在汽车的被动安全方面,加速度和间速度的传感器,包括稳定性控制里,这也是传统和车新新能源汽车要用的芯片,也是用的技术做出来的,第三是驱动芯片,电单地说,MCU的输出能力是很小的,我们执行其,是几十个千瓦,开关期间,对于汽车电子,车门车身,传统的…

在这一块,我们国内前面已经逐步的生产小功率的…国外的趋势是说,不是做单独的…汽车的控制当中,加上逻辑部分,一起在形成多同套智能化,一个芯片可以,提高职能度,可以包括检测执行器有没有发生故障,又步入在散热当中,有关提高的控制器的整个体制得到有的降低,降低了控制器的生产和制造成本,举个例子,比如说,这是饮水凝的一款芯片,可以同时驱动,不同的执行器,这样我的控制器,只要这有这样一铺千篇就可以操作,这是将专门用在陈深的控制上,这是我们说的地第三块,第四在电源上,无论是新能源汽车孩子传统的企业,

尤其是新能源汽车,电源和通讯管理是必不可少,而任何一个控制集团中,也是影响…电子接龙了非常重要的一块,满足企业级的要求,首先要能够诊断,要失效安全,供电的东西可能短路了,其他路电源的供电,这是独立电源的设计,目前国际商有累世的产品,…还有其他的记录U路的传感器,专门针对汽车电子的设计触处机来,最后比如说像车载的网络,看的进口芯片,在我们新能源汽车大家都知道,新能源汽车有电极电磁电控以及车载的网络,新能源汽车各个控制器之间的没有办法协调,有非常有必要,总的来说,前面给大家汇报的这集中,都是我们新能源汽车要运用中的芯片,还有一些特殊的芯片是直接和我们新能源汽车电磁电极电控相关的下面具体汇报一下。

第一颗芯片,根据电磁管理直接相关的芯片,我们都知道在新能源汽车芯片中,电磁的管理是党体装系的管理,可以做到3000次,对应的车辆大家和10几万公里,以及接近车的寿命,串联起来,电磁组的寿命比电池党体的寿命还比较大的差距,因为电池之间的一致性很难管理,如何管理电池的一致性成为电池芯片的重要问题,首先要管理一致性要知道它党体之间的差别,我们通常是用,国际上有国立过儿的方案,业已有一个继承芯片,同时测量一个通道的电压,针对不同类型的电池,现在的你电池,敛散体力定尺的特性横坐标是代表它的电流,中坐标的代表的特性,特性是非常的,我的状态变化了一点点,关键压是变化非常小,一个毫伏对应的0.5—1,精确知道每个电池的差别,这一块国际上已经开始出现相应的芯片的产品。

比如说这是AD,他们都有相应的指标,这是都是针对电子管理提出来的,也是最近几年,我们过程这一块还没有,另外一个是关于电池的电量剂量,比如说暗示几分法,电量对时间的激发,我们都知道电网,家里头的电表,也是用类似芯片,还需要做改进外调电动汽车上,这一块我觉得半导体和芯片也要跟进,新能源汽车产业化的进程,下面第二个是关于电器控制方面,两个非常重要的部件,第一个是功率驱动器件,就是IDBT,这个我们国家已经有专门的立项。

另外一个是关于电子控制项目里面的电机检测芯片,这个芯片全球只有三家企业可以生产,都要用到这个芯片,因为电机的控制基本上是采用适量控制,检测FOC甬道用到相应的变化,大家要有一个概念,变化是准确性的基础,检测的基础上,如果检测的不准备,控制转卡,电极的效率,各个方面就没有办法优化,在国外已经有专门的公司,采用旋转变压器,的工作原理,详细的技术展开汇报,旋变的数去详细是技术就不再汇报了,这个旋变是两个带有调整性的信号,这个交流的信心目的直接给我们的电机控制芯片,还有有一个专门的信号处理芯片,也就是解码芯片。

目前能够生产这个解码芯片的全球只有三家,但我们的电极没有问题,芯片可能会成为电极这一块的聘金,这是国外企业的照片,同时IGPD,这是因非凝的,奉天公司,他们做的TOYOTA,如果我们的半导体工业,不能做这个的话,我们在核心竞争方面会受到限制,这是相应的照片,针对这个情况,行营的半导体和芯片的研发要跟进,个人的人事部一定对,汽车的认识和产业链和技术连做一个准备的分析,整车厂,是其实零部件的设计指标和需求,零部件根据整车厂的需求再来确定自己的控制系统跟指标和需求,然后我要有传感器和控制的功能,有一些什么样的指标,相应的专门做控制器软硬的厂家,电子控制单元的产品,再把进行进一步的设计,形成电子控制单位的产品,最后这个电子控制单元的芯片进一步可以根据得到芯片的设计和相应的制造指标,最后由半导体厂来进行生产,所这是是一步一步往产业的上游推,实现指标的分解和实现。

这边是进行继承和验证。

比如说我芯片要给发表厂之后,封装,汽车既的要求,结合整个亏之系统,进行城市,零部件进行车市,最后在和整车进行车市,技术连,汽车半导体技术天,国内爱的产业链,比如说在国外的整车厂,比如说欧洲为例在零部件这一块有果实、大陆,吗瑞里等等,这些汽车的半导体工业,一时有的欧洲各ST,专门做芯片的他们的产业链是很健全的,美国的三大通用公司,有天河公司,等等一系列企业零部件,再往下,半导体这一块,有相应的半导体的制造商,日本的产业链也是健全的,给他们传统汽车,以及新能源汽车的产业化带来了坚实的基础,,看看我们国内的情况是什么?我们国家的整车厂的单位大家都很清楚,有很多,但是专业的零部件尤其是做汽车电子的零部件,相对的实力跟横向比比的话,那我们的能力、实力、规模是小的多。年产超过10万的话,用手指头都可以掰过来了。

那么再往下的话,半导体的设计和制造,现在基本上进入汽车电子的,基本上是空白。他们曾经给国外生产了1200万片,为了支持我们新能源汽车的发展,相应的支持政策和措施,我们认为,根据我们前面传统企业产业的关系,我们认为之只有整车自然做,只有零部件企业,才扶持出自然的电控企业,只有自己做,才能扶持做半导体以及相应的软件开发产业。所以根据这个规律,我们新能源汽车有自主品牌,电机、电磁、电控、零部件我们要有自己的品牌。

在半导体这一块,我认为我们也应该有自己的企业,目前如果我们来看一下的话,我们汽车电子行业,最近这几年得到快速的发展,目前已经20个亿,安全气囊,我们比亚迪自己有30万,当然有其他很多的企业,包括发动机有…再经过五年的发展。

相应的这几年,所以,我们认为,作为芯片的客户,一十为,未来十二五期间会快速的,发展,给我们带来市场的空间,只要你一个东西,比如说ABS自己生产,国外的同行就降价,他们要打压你,原来最高的卖到600欧0多,从这个角度讲,我们USU的研发国内的拿到芯片的总是落雨国外对手,这样有限制的企业发展壮大,我们很担忧,新能源汽车控制这一块爷爷重现传统企业的规律,我们希望这一块能有相应的配套,我们国内有没有做芯片的基础,尤其是汽车半导体,我们经过行业调查,我就举一个例子,本田汽车发动,的芯片,是公司制定的,从2005年到现在已经生产的1200万片,…汽车既的半导体芯片,我们需要加强的在设计方面,设计的指标怎么定要五十有作到设计到制造,还没有形式体系,需要国家专项支持,行业的快餐发展,我们认为分成三个侧此,第二是芯片的设计成层,第二是芯片的制造程度,统一规划,各个层次开发,每一个层次,满足汽车的产品开发需要,新能源汽车底气就够了,比亚迪的ICBT就自然做,芯片有自己做了,从整车厂到半导体厂有了基础,我的报告就到这,谢谢大家!

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