半导体智能手机产业终端市场是推动2010半导体高增长的主因

终端市场是推动2010半导体高增长的主因

时间:2011年11月29日
年终临近,全球半导体业己经开始呈现杂音,包括有B/B下降,芯片库存增大及DRAM价格下降过快等。许多顶级半导体厂如英特尔等纷纷报出Q4可能持平,或者小幅下降的先兆。 全球半导体 TD-SCDMA技术运营商高通跨入后UMB时代 LTE影响力不逊CDMA长城电脑平板长城科技:快速布局新兴市场太阳能电力项目GE通过太阳能扩大在加拿大的绿色组合速率产品芯片组高通推新芯片大幅降低WCDMA成本产业我国项目CMIC:2014年中国多晶硅产量将达29万吨成本下游外籍光伏产业拉低发电成本 价格战应声而起iPad2面板需求大 致黑莓平板延迟出货TUV 南德意志集团亮相SNEC国际光伏展览会制造商晶片半导体产能吃紧迫使2010年半导体生产更有效率

年终临近,全球半导体业己经开始呈现杂音,包括有B/B下降,芯片库存增大及DRAM价格下降过快等。许多顶级半导体厂如英特尔等纷纷报出Q4可能持平,或者小幅下降的先兆。

全球半导体设备领先厂商美国应用材料公司,它的2010年会计年度已经结束(20101031),其Q4的季度销售额达28.9亿美元,其中中国部分占25%及台湾地区占28%.然而应用材料公司总裁MichelSplinter对于未来工的业态势却十分谨慎,至少认为明年存在不确定性。

业界思考为什么今年半导体业增长可达30%.显然与2008及2009年受金融危机的影响,产业受外来的突然打击有关。全球半导体业2008年下降23.4%及2009年再下降6.7%,产业积聚了大量上升的能量。另外更重要的是产业苦苦寻求的杀手级产品,如智能手机,平板电脑及电子书,LEDTV等齐发,由于应用市场推动了半导体业的大幅进步。

按常理分析,本应2010年半导体市场存在有更高增长的可能性,但是由于全球经济大环境,尤其是美国的经济不好,失业率增加等不良因素造成消费者的购买能力有所下降。

从2010年终端电子产品市场看,许多产品有井喷现象,这是十分可喜的。在2010年中几个主要大类的终端电子产品,如PC出货量可达3.67亿台,增长达19.2%;手机增长达15%,其中智能手机出货达2.51亿台,增长达37.9%;TV出货量达2.43亿台,增长达16%.

由此推动了如英特尔,台积电等都创造了历史最好的业绩。另外具产业风向标之称的存储器业,可见大部分厂都实现了扭亏为盈,赚得有些连自已都不敢相信。

尽管从Q4开始已经看到产业有些减缓的迹象,实际上这才是正常的,因为产业没有理由总维持在高位增长的态势。业界共识全球半导体业将回归到正常的运行轨迹,即未来几年内平均有4-6%的增长。

Digitimes的简佩萍指出,未来智能手机、Tablet与NB都已确定是行动上网市场的主流装置,若以销售量规模探究,2013年智能手机出货量将可达8亿台,为2010年的1倍以上,Tablet则可望有1亿台的水准,NB则约3亿台,智能手机显然是王道。由此反映未来半导体业的前景仍是充满光明。

集成电路费城精耕细作断供倒逼电子业加速补“短板”晶粒厂房厦门冠捷与晶电合建LED厂NXT 二级培训手册~~要的下载啦,但未完整英特尔主板售价英特尔延迟推出支持USB 3.0的主板芯片组探测器通道尺寸Cal Sensors将发行两种新型铅盐类红外探测器技术领域未来行业应用将成物联网产业发展的主要驱动力三星支出产业SEMI预测明后年晶圆市场成长趋保守机电继电器电压IR推出可代替机电继电器的MOSFET中国太阳能公司多家海外光伏企业破产 中国企业背黑锅
SIEMENS SIPLACE 西门子 00320499-04 HingeJUKI Zevatech 东京重机 FX-1 FX-1R High Speed Modular Mounter 高速模块化贴片机 L155E221000 SET COLLAR LAssembleon安必昂Philips飞利浦LOCATE PIN. A 996500005949Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N610076062AD SENSORPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N210013382AB COLLARFUJI 富士 XP-241E XP-242E XP-243E Compact Multi-Function Mounter Board lifter(DEQC) S40445 SENSOR PHOTOSamsung(三星) Techwin CP20 CP22 CP30 CP33 CP40 CP40CV CP40LV CP45 CP45F CP45FV CP45NEO CP50 CP60 24mm Mechanical Feeder 机械飞达 供料器Panasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 CM402(KXF-4Z4C) CM602(NM-EJM8A NM-EJM4A)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 KXF0CUXAA00 WASHER WASB10-6-2Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TIM-5000 6300809558 BRACKET 741TT-11B-409SAMSUNG 三星 CP45 FIDUCIAL CAMERA 基准照相机LED BOARD 控制板 ASSY J9060102ASIEMENS SIPLACE 西门子 00315616-01 BOLDPanasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 KXFB08DPA00 GUIDEHitachi 日立 Sanyo 三洋 TIM-5000 6300339505 MECH PARTS(RUBBER DAMPER) 741BC-11D-153Assembleon安必昂Philips飞利浦SMT SMD Component INTELLIGENT TAPE FEEDER智能飞达 ITF2 ITF-II 32MM R3 949839700287Assembleon安必昂Philips飞利浦SMT SMD Component Nozzle吸嘴 LA 0201-0402 402259118510
1.7884240150452 s