新台币同期美元TSIA:2010年Q3台湾IC产业营运成果出炉

TSIA:2010年Q3台湾IC产业营运成果出炉

时间:2011年11月29日
根据WSTS统计,10Q3全球半导体市场销售值达794亿美元,较上季(10Q2)成长6.1%,较去年同期(09Q3)成长26.2%;销售量达1,791亿颗,较上季(10Q2)成长1.8%,较去年同期(09Q3)成长19.3%;ASP为0.443美元, 三星中国企业索尼中国面板业或被迫再跟风日韩投资OLED半导体设备节能十二五科技规划亮点:LED设备及MOCVD国产化太阳能新泽西金塔电子下午茶:国内最大太阳能屋顶亮相北京电视英特尔架构ARM Intel MIPS三方争霸 互联网电视怎么看?批评新闻线索邮箱东芝推出采用飞思卡尔和微软技术的gigabeat PMP琼斯财经指数上海文广黎瑞刚:建跨媒体平台开发价值链台代工企业突进 四川电子信息产业如虎添翼浪涌设备户外Microsemi将30W以太网供电技术用于户外装置三星芯片存储器Micron总裁谈3D EUV与450mm晶圆

根据WSTS统计,10Q3全球半导体市场销售值达794亿美元,较上季(10Q2)成长6.1%,较去年同期(09Q3)成长26.2%;销售量达1,791亿颗,较上季(10Q2)成长1.8%,较去年同期(09Q3)成长19.3%;ASP为0.443美元,较上季(10Q2)成长4.3%,较去年同期(09Q3)成长5.8%。

10Q3美国半导体市场销售值达146亿美元,较上季(10Q2)成长6.1%,较去年同期(09Q3)成长39.5%;日本半导体市场销售值达126亿美元,较上季(10Q2)成长11.5%,较去年同期(09Q3)成长15.4%;欧洲半导体市场销售值达98亿美元,较上季(10Q2)成长5.0%,较去年同期(09Q3)成长24.4%;亚洲区半导体市场销售值达424亿美元,较上季(10Q2)成长4.9%,较去年同期(09Q3)成长26.1%。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新9月的订单出货报告,订单出货比(B/BRatio)为1.03,较8月份的1.17大幅下滑,但目前已连续15个月处于1以上的水平,显示半导体产业景气持续维持在复苏之水平。北美半导体设备厂商9月份的3个月平均全球订单预估金额为16.16亿美元,较8月份最终订单金额18.16亿美元减少11.0%,比2009年同期成长113.0%。而在出货表现部分,9月份的3个月平均出货金额为15.75亿美元,较8月15.54亿美元成长1.3%,比2009年同期成长143.0%。SEMI产业研究高级主管DanTracy指出,半导体设备过去一年以来强劲增长的接单数据在8、9月开始呈现走软的现象。

2010年第3季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,781亿元(USD$15.3B),较上季(10Q2)成长4.1%,较去年同期(09Q3)成长29.6%。其中设计业产值为新台币1,202亿元(USD$3.9B),较上季(10Q2)成长0.5%,较去年同期(09Q3)成长5.1%;制造业为新台币2,429亿元(USD$7.8B),较上季(10Q2)成长5.1%,较去年同期(09Q3)成长42.0%;封装业为新台币795亿元(USD$2.5B),较上季(10Q2)成长6.0%,较去年同期(09Q3)成长37.5.0%;测试业为新台币355亿元(USD$1.1B),较上季(10Q2)成长6.0%,较去年同期(09Q3)成长39.2%。新台币对美元汇率以31.33计算。

预估2010年台湾IC产业产值可达17,983亿元(USD$57.4B),较2009年成长43.9%。其中设计业产值为4,615亿新台币(USD$14.8B),较2009年成长19.6%;制造业为9,086亿新台币(USD$29.0B),较2009年成长57.6%;封装业为2,960亿新台币(USD$9.4B),较2009年成长48.3%;测试业为1,322亿新台币(USD$4.2B),较2009年成长50.9%。新台币对美元汇率以31.33计算。

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