美元销售额龙头ASML高层:看好明年半导体资本支出

ASML高层:看好明年半导体资本支出

时间:2011年11月29日
道琼社、ThomsonReuters报导,欧洲半导体设备业龙头ASMLHoldingNV财务长PeterWennink19日在摩根士丹利年度科技媒体电信(TMT)大会上表示,明年度半导体业的资本支出将增加,该公司客户的需求强 市场戴尔中国国产PC厂商集体提前入冬面板光电新竹看好MEMS显示应用 高通光电另选新竹扩厂TD-SCDMA中国三星武平:“芯”路漫长英特尔看中亚洲机遇 源自数据中心建设单晶硅设备供应商全球光伏设备行业2010年回顾及2011年展望发票财政部民众台湾拟推动电子发票 消费信息存芯片卡内笔记本电脑TD-SCDMA芯片高通推笔记本无线网络芯片挑战英特尔平板电脑出货十大平板电脑厂商盘点:苹果确立领导地位晶体爱普生元器件晶体元件:电子工业的产业之盐

道琼社、ThomsonReuters报导,欧洲半导体设备业龙头ASMLHoldingNV财务长PeterWennink19日在摩根士丹利年度科技媒体电信(TMT)大会上表示,明年度半导体业的资本支出将增加,该公司客户的需求强劲使得前置时间达10个月。Wennink也预期明年度NAND市场将成长,逻辑、晶圆销售额将大幅扩增,不过DRAM销售额则将下滑。Wennink同时指出,将藉由买回自家股票与配发股利的方式把多余的现金返还股东。

ASML今年Q3的财报优于市场预期,本季度营收可望呈现季增状况,接单金额亦将高于Q3。ASML预定于2011年1月19日公布今年Q4财报。ASML竞争对手包括日本的CanonInc.、NikonCorp.,客户包括英特尔(IntelCorp.)、台积电等。

半导体设备业龙头厂商应用材料(AppliedMaterials,Inc.)于17日公布2010会计年度第4季(8-10月)财报时表示,本季(11-1月)营收季减率预估将介于8-15%之间(相当于24.565亿-26.588亿美元之间,中间值为25.577亿美元),不如ThomsonReuters调查的分析师一般预估值26.2亿美元。

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