芯片性能纳米高通曝光28nm神芯:性能翻5倍功耗1/4

高通曝光28nm神芯:性能翻5倍功耗1/4

时间:2011年11月29日
据业内媒体最新消息报道,知名芯片厂商Qualcomm高通公司日前正式宣布了其下一代Snapdragon处理器芯片计划。根据高通方面所透露的消息,该公司即将到来的下一代28纳米芯片预计将提供比 闪存产品密度美光推出串行NAND闪存技术,面向嵌入式应用NXT打手机板严重抛料,是同行进来集成电路企业分销商IC China 2010高峰论坛 研讨会热点凸显机身像素配备全球首款三双安卓智能手机XT882发布三星低阶机种市场看淡第3季科技产业 手机供应链出现杂音医疗病人医师iPad与PACS的一次完美“邂逅”集成电路中国产业芯片步入黄金十年 内部重组强势反弹汉王词典新产品汉王科技推扫描式电子词典拉动业绩设备系统音频以太网供电的网络广播系统设计

据业内媒体最新消息报道,知名芯片厂商Qualcomm高通公司日前正式宣布了其下一代Snapdragon处理器芯片计划。根据高通方面所透露的消息,该公司即将到来的下一代28纳米芯片预计将提供比第一代Snapdragon提升5倍的速度,而与此同时其消耗的电能却比现有Snapdragon处理器芯片减少75%之多。总体上来看,这一消息也就意味着未来的智能手机、平板电脑以及其他一些类似的电子设备产品可以拥有更佳的性能表现,同时电池续航时间也将大大延长。

目前已知,高通下一代基于28纳米制造工艺的产品首先亮相的可能是一款型号为QualcommMSM8960的产品,它采用了双核心设计,集成3G和4G移动宽带功能,GPS功能,蓝牙功能以及FM收音功能,可以说是一款性能相当强悍的多功能一站式整合芯片。除此之外高通MSM8960芯片还内置了一个整合图形核心,据高通方面透露其图形核心的性能同样可以比现有芯片提升多达4倍,这一改进幅度相当巨大。

目前高通似乎还没有透露MSM8960芯片上市的具体时间,不过这款基于28纳米制造工艺的多功能整合处理器芯片可能会在2011年的某个时候上市。尽管2011年听起来似乎还比较遥远,不过目前已经接近2010年尾声,所以等待也许不会太过艰辛,更何况这款芯片的性能也是值得我们期待的。

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